産業用機器

電力という重要な社会インフラを支える発電プラントから、スマートフォン、タブレット、パソコンなどに使われる電子デバイス部品、食品・製紙・医薬まで、日機装の技術はさまざまな産業分野で活躍しています。

産業用機器ニュース

2026年6月11日 プレスリリース: 日機装、「第32回半導体・オブ・ザ・イヤー2026」を初受賞/SiCパワー半導体の接合に用いる「3Dシンター」が高評価を獲得
2026年1月21日 お知らせ: 【Bright】「座学だけでは得られない実践知を。若手技術者を育てる『デザインコンペ』」
2025年9月10日 お知らせ: 【Bright】「【Bright3周年】時を経て見えてきた、新たな景色。Brightに登場した4人の現在地とは」

システム計画から、設計、製作、据付、試運転調整、アフターサービスまで、プラント運用を熟知した総合エンジニアリングサービスを提供しています。

業界標準機として広く活用されている「温水ラミネーター」をはじめ、積層デバイスの製造プロセスでトータルソリューションを提供しています。

加圧シンタリング材料を接続材料として、半導体チップやヒートシンクの接合用途で加熱・加圧する装置です。特殊弾性体を用いることで、僅かな高さの差異に追従して均一な圧力で加圧可能となり、高品質の接合を提供します。

「3Dプレス」はデジタル社会実現に向けた、より高性能な演算速度を持つCPU・GPUに対する放熱対策用金属基板製造等において、当社独自の3Dプレス方式により⼤⾯積の銅回路を⼀括圧着できる装置です。凹凸構造を均一に加圧できるため、⾼品質な基板製造が可能となります。

セラミックス粉や金属粉をゴム型に充填し、圧力容器内に浸漬させ、最高400MPaの水圧によって圧縮することで材料の緻密化が可能です。作用によって、一軸プレスや機械プレスでは圧縮できない複雑形状も成形可能です。

米国SPX FLOW TECHNOLOGYのPPCエアードライヤーは、圧縮空気中の水分を除去し、圧力下露点-40～-70℃の乾燥空気を得ることができます。