ドライラミネーター & アイソボンダー(弾性体ヘッドプレス)

ドライ雰囲気かつ真空下にて凹凸のあるワークでも均等な圧力で加圧することが可能です。
マルチチップのボンダーとしてもご活用いただけます。
アプリケーション
- フリップチップなどのIC多数個同時圧着
- 封止樹脂シートのボイドレスラミネーション
- キャビティ付セラミック基板の圧着成形
特長
- 均等圧力の発生(加圧ヘッド部に特殊弾性体を採用することで、従来の機械プレスでは実現できない均等圧力の発生が可能)
参考仕様
最高面圧 | 10MPa | |
---|---|---|
最高温度 | 300℃ | |
製品サイズ | □400mm | |
装置サイズ | 1,590(W)×1,990(H)×2,035(D)mm |
性能比較

既存プレスへの弾性体ヘッドの取付例

動作と原理
