2017年5月22日
日機装株式会社

拝啓
皆様におかれましては益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素より弊社製品をご愛顧いただき、厚くお礼申し上げます。
きたる6月7日から9日までの3日間、東京ビッグサイト会場で開催される「電子機器トータルソリューション展2017」に出展いたしますのでご案内申し上げます。
弊社ブースに展示する「新型ドライラミネーター／アイソボンダー」は、凹凸のあるワークでも均等な圧力で加圧する弾性体ヘッドプレスです。300℃付近での高温域プレスを実現し、はんだや機能性フィルム、銀ナノ粒子など使用できる接合材料の幅も広がり、新たな実装、圧着、充填、緻密化のご要望にお応えします。
同展にて皆様にいち早くご紹介できることを心待ちにしております。ぜひご来場賜り、弊社ブースまでお立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。

敬具
日機装株式会社 精密機器事業本部　ファインセラミック機器部

開催概要

※招待券を必ずお持ち下さい

出展のみどころ

日機装が得意とする電子部品製造装置が更なる進化を遂げました！
実機を展示する新ドライシステムは特殊弾性体金型を用いたプレス機で、ドライ雰囲気および真空下で、凹凸のあるワークを均等に加圧します。従来機の限界180度付近に比較して、断熱構造で特殊弾性体への熱伝導を抑制し、300℃付近での高温域プレスを実現。加熱金型、冷却金型を分離した新構造で昇温・冷却時間の大幅な短縮を実現しました。半田・機能性フィルム・導電性ペースト・銀ナノ粒子など使用できる接合材料の幅も広がり、お客様の新たな実装・圧着・充填・緻密化のご要望に応えます。
映像とパネルでご紹介する新型温水ラミネータ、次世代型積層機とともに、弊社にてデモおよびサンプルテストも承っております。
新型温水ラミネータはセラミックシートの圧着用途でグローバルスタンダードを築いた従来機に対して、面積比35%を削減して省スペース化を達成しました。装置各部の状態監視を強化して、メンテナンス性を大幅に向上しました。
次世代型積層機はシート特性に応じたフィルム剥離機能に加えて、クーロン力を用いた新しい帯電積層方式を開発。様々な材質のワークの高精度積層に対応します。

主な出展内容

• 特殊弾性体金型を使用した新ドライシステム。高温域への急速昇温と冷却を実現する実機を展示してご紹介。
• 温水ラミネータ（等方圧プレス）の新型「Sシリーズ」を、映像とパネル展示でご紹介。
• 枚葉式高精度積層機の次世代型「Nシリーズ」を、映像とパネル展示でご紹介。

※出展製品・出展内容は当社都合により変更となる場合がございます。