2009年11月 2日
日機装株式会社

拝啓
貴社ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、2009年11月18日(水)から20日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「INCHEM TOKYO 2009」に出展する運びとなりましたので、ここにご案内申し上げます。
今回の弊社ブースでは、ドイツ・LEWA社をグループに迎えたことにより飛躍する「新生・日機装グループ」を感じていただければ幸いです。
また、3D(立体)映像によるバーチャルシアターや技術セミナーを開催いたしますので、ぜひとも当社ブースへのご来場をお待ちしております。

敬具
日機装株式会社　ポンプ事業本部

開催概要

会期 2009年11月18日(水)～20日(金)
開催時間 10:00～17:00
会場 東京ビッグサイト
当社ブース 東3ホール　No.3K-04
3Dバーチャルシアター VRshow
日機装＋LEWAが提供するシステムパッケージを3Dバーチャルリアリティー映像によりご紹介いたします。
※上映は1時間に2回程度を予定しています。
公式サイト http://www.jma.or.jp/INCHEM/

※本展示会は有料(\1,000)となっております。
※招待状持参者、事前登録者ならびに学生は無料です。

出展社による製品・技術セミナー(聴講無料）

開催時間 11月18日(水)15:40～16:10
開催場所 セミナー会場 (東3ホール会場内)
タイトル "日機装＋LEWA"の広範な製品群とシステムによるプロセスソリューションの提供