アイソボンダー & ドライラミネーター
ドライ雰囲気かつ真空下にて凹凸のあるワークでも均等な圧力で加圧することが可能です。
アプリケーション
- フリップチップなどのIC多数個同時圧着
- 封止樹脂シートのボイドレスラミネーション
- キャビティ付セラミック基板の圧着成形
特徴
- 均等圧力の発生(加圧ヘッド部に270℃耐熱特殊弾性体を採用することで、従来の機械プレスでは実現できない均等圧力の発生が可能)
参考仕様
| 装置推力 | 100kN |
|---|---|
| 最高面圧 | 10MPa |
| 最高温度 | 200℃ |
| 製品サイズ | □400mm |
| 装置サイズ | 1,400(W)×1,850(H)×1,600(D)mm |
既存プレスへの弾性体ヘッドの取付例
性能比較
動作と原理
精密機器事業本部 ファインセラミック機器部
Tel: 042-392-3372 / Fax: 042-392-3362
