第27回 INCHEM TOKYO 2009 出展のご案内
2009年11月02日
拝啓
貴社ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
さて、2009年11月18日(水)から20日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「INCHEM TOKYO 2009」に出展する運びとなりましたので、ここにご案内申し上げます。
今回の弊社ブースでは、ドイツ・LEWA社をグループに迎えたことにより飛躍する「新生・日機装グループ」を感じていただければ幸いです。
また、3D(立体)映像によるバーチャルシアターや技術セミナーを開催いたしますので、ぜひとも当社ブースへのご来場をお待ちしております。
敬具
日機装株式会社 ポンプ事業本部
開催概要
| 会期 | 2009年11月18日(水)～20日(金) |
|---|---|
| 開催時間 | 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 当社ブース | 東3ホール No.3K-04 |
| 3Dバーチャルシアター | VRshow 日機装＋LEWAが提供するシステムパッケージを3Dバーチャルリアリティー映像によりご紹介いたします。 ※上映は1時間に2回程度を予定しています。 |
| 公式サイト |
※本展示会は有料(\1,000)となっております。
※招待状持参者、事前登録者ならびに学生は無料です。
出展社による製品・技術セミナー
| 開催時間 | 11月18日(水)15:40～16:10 |
|---|---|
| 開催場所 | セミナー会場 (東3ホール会場内) |
| タイトル | "日機装＋LEWA"の広範な製品群とシステムによるプロセスソリューションの提供 |
