第36回　インターネプコン・ジャパン　出展のご案内

2006年12月22日

2007年1月17日(水)から19日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「第36回インターネプコン・ジャパン」に出展する運びとなりましたので、ここにご案内申し上げます。
弊社ブースでは、皆様のお越しをお待ちいたしております。是非、当社ブースへ起こしいただき、最新の技術をご覧いただければ幸いに存じます。

【出展製品】
●高精度積層装置/ハイスタッカー…LTCCの高精度仮積層に最適な装置
●温水ラミネータ…MLCCやLTCCを等方圧で熱圧着・成形する装置（パネル展示）
●ナノからセンチメートルの粒度分布測定装置マイクロトラックシリーズ

【出展者による製品・技術セミナープログラム】
電子部品、基板向け高精度積層装置と温水ラミネータ及びマイクロトラック粒度分析計のご紹介
日時：1月19日（金）11:00～12:00 部屋：東展示棟　4ホールAルーム

【ブースのご案内】
東京ビッグサイト東5ホール出入口近く。
ブースNo.39-17（インターネプコン・ジャパンゾーン）

※　本展示会は有料となっております。

お問い合わせ先
日機装（株）　インダストリアルソリューションズカンパニー
電話 : 03-3443-3732
FAX : 03-3473-5473
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