積層電子部品・基板積層に用いられる温水ラミネータ
2005年04月25日
1.温水ラミネータの応用範囲
等方圧プレスとは、図1のようにパスカルの原理で、静水圧状態において圧力媒体を通じ、全方向から均一に物体を加圧する装置である。深海1,000mにある物体には、水圧を受けて約100MPaの等方圧が作用している。これと同じ理屈である。 最初の等方圧プレス装置は、1913年に、米国のウエスティングハウスランプ会社が、粉末タングステンやモリブデンから、フィラメント用の線材を成形するために考案されたものとされている。 その後、耐火物のパイプや、スパークプラグなど、特殊形状を製造する過程に応用され、第二次世界大戦時には、特殊金属やセラミックの成形用として、装置が大型化された。 セラミックでの応用としては、アルミナ、シリカ、マグネシア、クロマイト、ジルコニアなどの耐火材料や、カーボン製品、サーメット、フェライトなどの成形用として使用されてきた。粉末冶金では、高融点の耐火材料、超硬金属、工具鋼などが挙げられる。その他、テフロンなどのプラスチック、樹脂の成形にも利用されている。 国内では特に、20年程前から、従来の粉末を成形する用途から、テープ成形の分野での等方圧技術が開発された。積層セラミックコンデンサ(MLCC)を始めとするグリーンシートの積層工程で の使用が代表例である。コンデンサ以外では、インダクタ、サーミスタなどの積層電子部品や、低温焼結多層セラミック基板(LTCC)の圧着においても、温水ラミネータが使用されている。 最近では、積層用途以外でも、電子部品業界において、基板の圧着、圧接や、実装、フィルムラミネーションなどで、温水ラミネータが応用されている。(図2) また、使用される圧力は、各応用用途によって異なるが、セラミック粉の成形では、200MPa以下、粉末冶金の用途では400MPa以下、グリーンシートの圧着では、50~200MPaが一般的である。 当社の温水ラミネータは、特にセラミックコンデンサ用途として、数百台の実績があり、国内外の製造メーカーに採用されている。その外観を写真1に、使用例を表1に示す。 |
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2.等方圧の利点
金型プレスや一般の機械プレスのように、一軸方向から加圧する場合と比較して、等方圧で加圧した場合の利点を列挙する。
| (1) | より高密度のグリーン体が得られる 温水ラミネータでは、同じ面圧において、より高密度のグリーン体(焼成前の成形体)が得られる。特に、微細粉での成形性に優れた効果がある(図3)。 これは、金型プレスでは、金型やパンチ部の摩擦で生じる圧縮時の残留応力が発生し、作用圧力が低減されるからである(図4)。 また、金型プレスでは脱気が困難であるが、等方圧プレスでは、成形体を真空パックする時点で脱気ができ、より成形性が向上する。 |
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| (5) | 均熱性能に優れる ホットプレスや雰囲気炉では、気体を熱媒体としているのに対し、等方圧プレスでは、数百倍、熱伝達係数が高い水などの液体を使用する。加熱性能や均熱性能(図7)が高いため、速くバインダが軟化する。このため、機械プレスに対して、温度、圧力、保持時間などの条件を低くすることができる。 |
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| 図7 加熱方式の均熱性テスト |
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3.温水ラミネータの運転動作
| 当社の温水ラミネータの動作について説明する。まず処理品は、予め真空パックされ、容器内へ投入される。 圧力容器の構造は、ピンクロージャ方式で、上蓋下降―ピン入の簡単な動作で、昇圧準備が可能となる(図9)。容器自体が、温水槽に浸漬され、温水が絶えず循環する構造のため、温度の均熱性に優れる。上蓋にはオートベントバルブが組込まれ、自動的に給排水ができる。昇圧や減圧は、構造が簡単な空気駆動ポンプやバルブを使用しているため、メンテナンスが容易である。 ピン出―上蓋開によって再び、上蓋に吊り下げられた処理品が取り出されるまで、動作はすべて自動となる。 |
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4.最新仕様例
| LTCCやMLCCの積層などでは、使用温度が比較的高く、均熱にするための予熱時間を数十分必要とする用途がある。 従来は、圧力容器の中で予熱工程を行っていたが、熱量が大きい予熱槽を装置内に別途設けることで予熱時間を短縮できる装置を開発した(写真2)。ワークを投入するバスケットを、予熱槽から加圧容器と取り出し位置に搬送するための機構も備えている。 予熱工程、加圧工程と取り出しセット工程の合計3ヵ所で平行して同時に工程が処理できるために、全体の処理時間が半減され、生産性が2倍になっている。 |
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参考文献
電子材料 vol.44 掲載記事 |
お問い合わせ先
日機装(株) インダストリアルソリューションズカンパニー
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